近年來(lái)，隨著新能源車(chē)、無(wú)人駕駛、ADAS、智能汽車(chē)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等議題的發(fā)燒，使汽車(chē)電子技術(shù)快速發(fā)展，車(chē)廠(chǎng)要求的元器件規(guī)格也日益提高。 敦南科技可提供汽車(chē)電子在EMC方面的解決方案，其中汽車(chē)模塊拋負(fù)載（Load dump）的解決方案是主力產(chǎn)品。產(chǎn)品全制程自制且通過(guò)AEC-Q101 Rev.D / ARTC 等認(rèn)證，晶圓采用氮?dú)忖g化層的領(lǐng)先技術(shù)，制造工廠(chǎng)經(jīng)Bosch等國(guó)際大廠(chǎng)稽核通過(guò)，現(xiàn)已提供客戶(hù)高可靠性且性?xún)r(jià)比高的產(chǎn)品。